发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH0782343(A) |
申请公布日期 |
1995.03.28 |
申请号 |
JP19940162451 |
申请日期 |
1994.07.14 |
申请人 |
TORAY IND INC;FUJITSU LTD |
发明人 |
SAWAMURA TAIJI;TOKUNAGA ATSUTO;TANAKA MASAYUKI;KAWAHARA TOSHISANE |
分类号 |
C08G59/24;C08G59/20;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/24 |
主分类号 |
C08G59/24 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|