发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0782342(A) |
申请公布日期 |
1995.03.28 |
申请号 |
JP19930251058 |
申请日期 |
1993.09.13 |
申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
IBUKI KOICHI;SAWAI KAZUHIRO |
分类号 |
C08G59/24;C08G59/20;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/24 |
主分类号 |
C08G59/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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