发明名称 Via capacitors within multi-layer 3-dimensional structures/substrates.
摘要
申请公布号 EP0491542(B1) 申请公布日期 1995.03.22
申请号 EP19910311672 申请日期 1991.12.16
申请人 HUGHES AIRCRAFT COMPANY 发明人 SMITH, HAL D.;MCCLANAHAN, ROBERT F.;SHAPIRO, ANDREW A.;PELZMAN, GEORGE
分类号 H01G4/06;H01G4/33;H01L21/822;H01L27/04;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/46;(IPC1-7):H05K1/16 主分类号 H01G4/06
代理机构 代理人
主权项
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