Manufacturing method and device for a chip-card module,

摘要

Beim Herstellen eines Chipkarten-Moduls (M) wird mindestens auf die Leitungen (5), die wenigstens einen an einem ebenen Träger (1) angebrachten IC-Baustein (4) mit am Träger (1) vorgesehenen Kontaktstellen verbinden, eine aushärtbare Vergußmasse (6) aufgebracht. Die Vergußmasse (6) wird auf der dem IC-Baustein (4) abgewandten Seite mittels eines durch die Vergußmasse (6) festgelegten, aufgedrückten Deckplättchens (7) abgedeckt. Eine Vorrichtung (V) zum Passivieren von Modulen (M) weist wenigstens ein Positionierelement (P, 12) zum Aufdrücken des Deckplättchens (7) auf die Vergußmasse (6) auf, die entweder am Deckplättchen (7) oder am Modul (5) in noch verformbarem Zustand vorliegt. Im Chipkarten-Modul (M) wird durch das in der Vergußmasse (6) festgelegte Deckplättchen (7) eine vorbestimmte Modul-Dicke eingehalten.