| 主权项 |
1.一种含晶片电路板半导体总成,包含具有至少一作用面的半导体晶片和具有二个安装表面的电路板,包括:电路板,具有横亘于电路板长度而延伸的多个开口;多个电路接点,在该电路板二个安装表面的每一面上;多个半导体晶片,交替装在该电路板的反侧,而作用面黏在电路板表面,每个半导体晶片具有在作用面上的中心阵列接合垫片,每个半导体晶片上的中心阵列接合垫片在电路板之多个开口其中一个的上方中心;接合线,接到每个半导体晶片上的中心阵列接合垫片,延伸通过电路板的开口,且接合到黏着半导体晶片之电路板反侧的电路接点。2.如申请专利范围第1项的半导体总成,其中接合线球形接合到半导体晶片上的接合垫片。3.如申请专利范围第1项的半导体总成,其中接合线楔形接合到半导体晶片上的接合垫片。4.如申请专利范围第1项的半导体总成,包含至少二列交替装在电路板每一侧的半导体晶片。5.如申请专利范围第1项的半导体总成,其中每个半导体晶片的作用面在线接合前以黏着剂黏在电路板。6.一种含晶片电路板半导体总成,包含具有至少一作用面的半导体晶片和具有二个安装表面的电路板,包括:电路板,具有横亘于电路板长度而延伸的多个开口;多个电路接点,在该电路板二个安装表面的每一面上;多个半导体晶片,交替装在该电路板的反侧,而作用面以黏着剂黏在电路板表面,每个半导体晶片具有在作用面上的中心阵列接合垫片,每个半导体晶片上的中心阵列接合垫片在电路板之多个开口其中一个的上方中心;接合线,接到每个半导体晶片上的中心阵列接合垫片,延伸通过电路板的开口,且接合到黏着半导体晶片之电路板反侧的电路接点。7.如申请专利范围第6项的半导体总成,其中接合线楔形接合到半导体晶片上的接合垫片。8.如申请专利范围第6项的半导体总成,包含至少二列交替装在电路板每一侧的半导体晶片。9.如申请专利范围第6项的半导体总成,其中每个半导体晶片的作用面在线接合前以黏着剂黏在电路板。10.一种制造含晶片电路板总成的方法,包括下列步骤:制备具有第一和第二侧的电路板,每一侧具有导电电路和接点;形成完全延伸通过该电路板的多个长形孔;将具有中心接点的多个半导体晶片装在该电路板第一和第二侧的一面上,使得该多个半导体晶片其中一个的中心接点在其中一个该长形孔中心;将该半导体晶片上的每一中心接点以接合线接到该电路板上的接点,接合线黏在中心接点,延伸通过长形孔,接到在安装半导体晶片之电路板反侧的电路板接点。11.如申请专利范围第10项的方法,包含将半导体晶片以黏着剂黏在电路板的步骤。12.如申请专利范围第10项的方法,其中延伸通过该电路板的多个长形孔互相平行。图1是具有中心接合垫片的习知半导体;图2是标准的习知含晶片电路板总成;图3显示依据本发明的含晶片电路板总成;图4是本发明之含晶片电路板总成的侧视图;图5是本发明之含晶片电路板总 |
