| 发明名称 |
RESIN SEALING METHOD OF ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0778841(A) |
申请公布日期 |
1995.03.20 |
| 申请号 |
JP19930221942 |
申请日期 |
1993.09.07 |
| 申请人 |
NIPPONDENSO CO LTD |
发明人 |
MIZUNO HIROAKI;KURATANI KATSUMI;NISHIWAKI MASAHIRO;ABE RISABURO;ENOSAKA TETSUYA |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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