发明名称 SOLDER FOR HIGH-TEMPERATURE SOLDERING
摘要 Использование: высокотемпературная пайка меди, никеля и их сплавов, стали, чугуна и их сочетаний. Сущность изобретения: припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас%: медь - основа, цинк 13-30, фосфор 5-7, никель 5,-10, элемент из группы германий, цирконий 0,02 - 1,0. В состав припоя дополнительно могут входитьодин или более из указанных ниже элементов, мас.%: бор 0,01 - 0,5; кремний 0,01 - 0,5, алюминий 0,05 - 0,15. В припой может быть дополнительно введен также марганец 02 - 1,0 мас.%. 2 зл., 7 табл.
申请公布号 RU1793619(C) 申请公布日期 1995.03.20
申请号 SU19914905280 申请日期 1991.01.28
申请人 GOSUDARSTVENNYJ NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKIJ;PROEKTNYJ I KONSTRUKTORSKIJ INSTITUT SPLAVOV I OBRABOTKI TSVETNYKH METALLOV "GIPROTSVETMETOBRABOTKA" 发明人 SHCHERBEDINSKAYA ALEKSANDRA VASILEVNA;KORAVANOVA LYUBOV VIKTOROVNA;NAGAJTSEVA INNA FEDOROVNA;KOTOV VITALIJ VYACHESLAVOVICH;ILINA INNA IVANOVNA;BARESKOV NIKOLAJ ALEKSEEVICH;DORONIN GENNADIJ PETROVICH;GRIGOREV GENNADIJ VIKTOROVICH;LAPCHUK GRIGORIJ VASILEVICH;NETKACHEV EVGENIJ GRIGOREVICH
分类号 B23K35/32 主分类号 B23K35/32
代理机构 代理人
主权项
地址