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发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR THERMOCOMPRESSION BONDING
摘要
申请公布号 JPH0774214(A) 申请公布日期 1995.03.17
申请号 JP19930218955 申请日期 1993.09.03
申请人 FUJITSU LTD 发明人 SATO BUNICHI
分类号 H01L21/603;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/603 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人
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