| 发明名称 |
IC package extracting mechanism used in IC socket |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG29194(G) |
申请公布日期 |
1995.03.17 |
| 申请号 |
SG19940000291 |
申请日期 |
1994.02.23 |
| 申请人 |
YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
MATSUOKA NORIYUKI |
| 分类号 |
H01L21/673;H05K7/10;(IPC1-7):H05K7/10;H01R23/70 |
主分类号 |
H01L21/673 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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