| 发明名称 |
ADHESIVE PASTE CONTAINING POLYMERIC RESIN |
| 摘要 |
Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications. |
| 申请公布号 |
WO9504786(A3) |
申请公布日期 |
1995.03.16 |
| 申请号 |
WO1994US08680 |
申请日期 |
1994.07.28 |
| 申请人 |
DIEMAT, INC. |
发明人 |
DIETZ, RAYMOND, LOUIS;PECK, DAVID, MARTIN |
| 分类号 |
C09J5/06;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J159/00;C09J167/00;C09J167/02;C09J181/02;C09J181/04;C09J181/06;C09J183/00;C09J183/06;C09J201/00;H01L21/52;H01L21/58;H05K1/09 |
主分类号 |
C09J5/06 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
