| 发明名称 |
ORGANIC COPPER COMPOUND FOR FORMING COPPER THIN FILM BY CHEMICAL VACUUM DEPOSITION OF ORGANIC METAL HIGH IN VAPOR PRESSURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0770162(A) |
申请公布日期 |
1995.03.14 |
| 申请号 |
JP19930220283 |
申请日期 |
1993.09.03 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
SAITOU NORIYASU;UCHIDA HIROTO;OGI KATSUMI |
| 分类号 |
C07F7/08;C07F19/00;C23C16/18;C30B25/02;C30B29/52;(IPC1-7):C07F19/00 |
主分类号 |
C07F7/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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