| 发明名称 |
SURFACE TREATING LIQUID FOR COPPER-CLAD LAMINATED PLATE AND SURFACE TREATING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0770767(A) |
申请公布日期 |
1995.03.14 |
| 申请号 |
JP19930217436 |
申请日期 |
1993.09.01 |
| 申请人 |
MITSUBISHI GAS CHEM CO INC |
发明人 |
KAJIWARA SHOICHIRO;UEMURA NOBUYUKI |
| 分类号 |
C23F1/18;C23G1/10;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/38;(IPC1-7):C23F1/18 |
主分类号 |
C23F1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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