发明名称 合金薄板及其制造方法
摘要 一种含有Fe、Ni和Cr的合金薄板具有15—45μm的平均奥氏体结晶粒度和50%或更低奥氏体结晶粒的混粒度;在该合金薄板表面上具有35%或更低的[331]晶面的聚集度、20%或更低的[210]晶面的聚集度和20%或更低的[221]晶面的聚集度;上述混合粒度用公式(|0.5Dmax-D|/D)×100%)表示,式中D是平均奥氏体结晶粒度,而Dmax该合金薄板中的最大奥氏体结晶粒度。一种制造用于荫罩的合金薄板的方法,它包括步骤:(a)热轧。(b)热轧薄板退火、(c)冷轧、(d)再结晶退火、(e)最终冷轧、(f)消除应力退火和(g)冲压成型前退火。
申请公布号 CN1099431A 申请公布日期 1995.03.01
申请号 CN94103318.X 申请日期 1994.03.18
申请人 日本钢管株式会社 发明人 井上正;鹤清;山内克久;日朝道人
分类号 C22C38/40 主分类号 C22C38/40
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 全菁
主权项 1、一种合金薄板,它基本上含有(重量)34-38wt.%Ni、0.05-3%Cr、0.1%或低于0.1%Si、0.003%或低于0.003%B、0.003%或低于0.003%0,0.003%或低于0.003%N、其余为Fe;该合金薄板具有15-45μm的平均奥氏体结晶粒度和50%或更低的奥氏体结晶粒的混粒度,该混粒度由公式(︱0.5Dmax-D︱/D)x100(%)表示,式中D是平均奥氏体结晶粒度,Dmax是该合金薄板中的最大奥氏体结晶粒度,而︱0.5Dmax-D︱表示(0.5max-D)的绝对值;以及在合金薄板表面上{331}晶面的聚集度是35%或更低,{210}晶面的聚集度是20%或更低,{211}晶面的聚集度是20%或更低。
地址 日本东京都