一种半导体器件封壳

摘要

一种包括一带有用于支托半导体器件的陶瓷底座和一透光罩壳和半导体器件封壳。一上表面为光学平面的密封环熔合于底座和底座上的导电通路，并与安装面成一选定角度关系；罩壳呈光学平面的上下表面与安装面之间成一选定角度关系；罩壳下表面上涂敷有环形反光涂层，反光涂层的有一与半导体器件对准的未经涂敷的窗口。

主权项

1、一种用于半导体器件的封壳，其特征在于所述器件包括一反光梁，反光梁可以在一个正常位置与另一个或多个其他位置之间运动，正常位置下，入射到反光梁上的光被调制，在其他位置下，入射光不被调制，封壳包括：一带有一安装面的陶瓷底座，安装面用于支托器件；在底座上的第一层金属图形，包括从近底座的周边沿伸至安装面周边的第一层金属通路，该通路用于与所述被安装器件的电连接；一总体上说由电绝缘耐熔材料制成的环形平面密封圈，密封圈覆盖在底座以及底座周边、安装面之间的第一层金属通路之上，安装面的下表面与下面的底座以及第一层金属通路相融合，安装面的上表面经研磨和抛光成光学平面，并与安装面呈一选定的角度关系；一覆盖在器件之上的透光玻璃罩壳，所述罩壳总体上与密封圈的外周边吻合，罩壳的上表面和下表面经研磨和抛光成光学平面，并相互之间呈一选定的角度关系，从而在罩壳下表面的外围部分搁在密封圈上时，上表面和下表面相对于安装面呈一选定的角度关系；一涂敷在罩壳下表面上的环形反光涂层，所述反光涂层中央有一未经涂敷的窗口，窗口与所述器件对准；将罩壳下表面的外围部分封装到密封环上去的装置。。