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SE PRESENTA UNA MATRIZ MULTIACOPLAMIENTO DE SEMICONDUCTORES TERMOELECTRICOS QUE COMPRENDEN UN SUBSTRATO DE MATERIAL SEMIAISLANTE (10), TIRAS ALTERNADAS TIPO N Y TIPO P SOBRE DICHO SUBSTRATO CONECTADAS ELECTRICAMENTE EN SERIE, Y UNOS TERMINALES (11) CONECTADOS A DICHAS TIRAS CONECTADAS EN SERIE. LA MATRIZ PUEDE INCORPORARSE EN UN CHIP DE CIRCUITO INTEGRADO. TAMBIEN SE PRESENTA UN METODO PARA FABRICAR DICHAS MATRICES MULTIACOPLAMIENTO DE SEMICONDUCTORES.
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