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经营范围
发明名称
Package for a wafer for the welding and/or cutting of plastic tubes
摘要
申请公布号
USD355848(S1)
申请公布日期
1995.02.28
申请号
US00/017601
申请日期
1994.01.18
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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