发明名称 Device for applying solder paste or flux.
摘要 Zum Auftragen von Lotpasten und Flußmitteln auf die Enden von Kupferrohren beim Weichlöten auch an relativ unzugänglichen Stellen bei der Rohrinstallation verwendet man eine Vorrichtung, die aus Handgriff und Auftragskopf besteht. Im Handgriff ist ein Vorratsbehälter für die Pasten und eine Fördereinrichtung eingebaut, die die Paste zum Auftragselement befördert, das am Auftragskopf befestigt ist. <IMAGE>
申请公布号 EP0639422(A2) 申请公布日期 1995.02.22
申请号 EP19940109369 申请日期 1994.06.17
申请人 DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 GREINEMANN, FRANZ;BARBEHOEN, JOERG, DR.;KINZEL, JOSEF;KRAPPITZ, HARALD, DR.;CADORIN, GUENTER
分类号 B05C17/005;B23K3/06;B23K3/08;(IPC1-7):B23K3/06 主分类号 B05C17/005
代理机构 代理人
主权项
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