| 主权项 |
1、一种模制树脂以密封电子元件的方法，该方法包括：一将诸树脂片R置于模具(1，2)上诸多熔埚(9)内的加树脂片的步骤，该用于树脂模制的模具包括一上半模部分(1)和一下半模部分(2)；一将诸引线架27上的电子元件(27a)置于所述模具(1，2)上诸型腔(10，20)内的预定位置的加引线架的步骤；一加热分别装在所述模具(1，2)的所述诸熔埚(9)中的诸树脂片R的加热树脂片的步骤；一闭合所述上半模部分(1)和所述下半模部分(2)以将装在所述诸引线架(27)上的诸电子元件(27a)配合于所述诸型腔(10，20)预定位置内的模具闭合步骤；一将由所述模具闭合步骤形成的一内模空间部分(25，26)与外部隔开的外部空气隔绝步骤，所述内模空间部分由所述模具(1，2)闭合步骤形成，该内模空间部分至少包括所述诸熔埚(9)、所述诸型腔(10，20)及使所述诸熔埚(9)与所述诸型腔(10，20)连通的诸树脂通道(25，26)；一在外部空气隔绝步骤中，强制地将存在于所述内模空间部分(25，26)的空气和/或潮气、在所述树脂片加热步骤中加热和膨胀而从所述树脂片R中流出并进入所述内模空间部分(25，26)的空气和/潮气、所述加热产生的气体吸入/排放到所述内模空间的外部的抽空步骤；一在所述外部空气隔绝步骤中，在一短时间内强制地将存在于内模空间部分(25，26)的空气和/或潮气、在所述树脂片加热步骤中加热和膨胀而从所述树脂片R中流出并进入所述内模空间部分(25，26)的空气和/或潮气、所述加热产生的气体吸出/排放到所述内模空间的外部的瞬时抽空步骤，由此在所述内模空间部分(25，26)中迅速提高真空度；一加压所述模具(1，2)的所述诸熔埚(9)中的树脂片R，以使在所述诸熔埚(9)中加热和熔化的熔融树脂材料经由所述树脂通道(25，26)注入所述诸熔埚(9)旁边的所述诸型腔(10，20)的树脂模制步骤，由此用树脂密封置于所述诸型腔(10，20)中的所述诸引线架(27)上的所述诸电子元件(27a)。 |
