发明名称 | 半导体发光器件及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明之目的在于提供具备耐湿性好、输出光强的半导体发光器件。所述半导体发光器件由在出光面一侧设有含Al的结晶层15作为该半导体发光器件发光层的InGaAlP系混晶层12、13、14、15以及在结晶层15上淀积的含Al的克分子比不足50%或不含Al的III-V族结晶层16所构成。该含Al的克分子比不足50%或不含Al的III-V族结晶层16是用有机金属气相淀积法,同其它各层连续形成的。 | ||
申请公布号 | CN1099190A | 申请公布日期 | 1995.02.22 |
申请号 | CN94102336.2 | 申请日期 | 1994.03.15 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 野崎秀树;海野和美 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1、一种半导体发光器件,在出光面一侧具有由含Al的克分子比在60%以上的高Al组成的结晶层,其特征在于:在前述的高Al结晶层上形成含Al的克分子比不足50%的导电性结晶层,或不含Al的导电性结晶层。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |