| 摘要 |
Selon le procédé de l'invention, des plaquettes (P) formées chacune de une ou plusieurs pastilles semi-conductrices sont munies de conducteurs (F), fils par exemple, connectés aux plots (Pc ) des pastilles et orientés vers les faces latérales de l'empilement (11), puis les pastilles sont empilées (12) et enrobées dans un matériau (40) susceptible d'être ultérieurement sélectivement éliminé (13); on découpe ensuite les faces latérales de l'empilement de sorte à faire apparaître les sections des conducteurs précédents (14), on forme sur les faces de l'empilement des connexions (Cx ) destinées à interconnecter électriquement les sections de ces conducteurs (15), puis on élimine sélectivement le matériau d'enrobage (16). |
