发明名称 Stromloses Plattierverfahren.
摘要
申请公布号 DE69015689(D1) 申请公布日期 1995.02.16
申请号 DE19906015689 申请日期 1990.05.04
申请人 HITACHI CHEMICAL CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 NAKASO, AKISHI, OYAMA-SHI, JP;OGINUMA, KAORU, MITO-SHI, JP;SHIMAZAKI, TAKESHI, HITACHI-SHI, JP;TAKAHASHI, AKIO, 164, OZAKATA, SHIMODATE-SHI, JP
分类号 C23C18/18;C23C18/28;C23C18/30;H05K3/38;H05K3/42;(IPC1-7):H05K3/42;H05K3/18 主分类号 C23C18/18
代理机构 代理人
主权项
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