发明名称 |
EMBALAJE DE PIEZAS GUIADO POR CAPACITANCIA. |
摘要 |
<p>METODOS Y APARATOS PARA EL ENSAMBLAJE DE PARTES UTILIZANDO SENSIBILIDAD CAPACITIVA, TANTO PARA CONTROLAR LA FASE DE CIERRE (HOMING) DEL PROCESO DE ENSAMBLAJE COMO PARA ADQUIRIR UNA O MAS DE LAS PARTES ANTES DE QUE SE REALICE ESTA FASE. SE DESCRIBEN EL ENSAMBLAJE DE PARTES SEMICONDUCTORAS A PAQUETES ESENCIALMENTE BIDIMENSIONALES O TRIDIMENSIONALES, LA INSERCION DE UNA SALIENTE EN UN ORIFICIO, Y LA APLICACION A LA TECNOLOGIA DE ENLAZAMIENTO AUTOMATICO POR CINTA (EAPC), SE DESCRIBEN TAMBIEN VARIAS REPRESENTACIONES DE LOS DATOS CAPACITIVOS RESULTANTES. SE INCLUYEN LOS USOS DE PROGRAMACION Y SENSIBILIDAD OPTICA PARA SUPLEMENTAR LA SENSIBILIDAD CAPACITIVA DE LOS APARATOS Y METODOS.</p> |
申请公布号 |
ES2065394(T3) |
申请公布日期 |
1995.02.16 |
申请号 |
ES19890310212T |
申请日期 |
1989.10.05 |
申请人 |
AT&T CORP. |
发明人 |
ACKERMANN, DAVID ALAN;BOIE, ROBERT ALBERT |
分类号 |
H01L21/52;B23P19/00;B25J9/18;G05B13/02;G05B19/402;G05D3/00;G05D3/12;H01L21/60;(IPC1-7):B23Q15/24 |
主分类号 |
H01L21/52 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|