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发明名称 FORMING METHOD FOR WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0745703(A) 申请公布日期 1995.02.14
申请号 JP19930184644 申请日期 1993.07.27
申请人 KAWASAKI STEEL CORP 发明人 KITANO NAOKI
分类号 H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/321 主分类号 H01L21/3213
代理机构 代理人
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