| 发明名称 | 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件(10)包括一个带有连结杆(16)的引线框(12)。在本发明的一种形式中，连结杆用来支托半导体管芯(20)以减轻应力引起的管壳破裂问题并提供一种适用于各种不同管芯尺寸的通用引线框。在另一实施例中，半导体器件(45)包括一个带有微型片板(42)的引线框(40)以实现同样的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1098557A | 申请公布日期 | 1995.02.08 |
| 申请号 | CN94103949.8 | 申请日期 | 1994.03.21 |
| 申请人 | 莫托罗拉公司 | 发明人 | 德詹纳斯·弗兰克 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/02;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件(10)，其特征为：其引线框包含：多根具有内部引线部分和外部引线部分的引线(14)，其中的内部引线部分确定一个有中心区域的空白区；多根横穿空白区并在其中心区附近相连接的连结杆(16)，其中的每一个连接杆的最大宽度小于约1.6毫米；一片安装在连结杆上并由其支托的半导体管芯(20)；将半导体管芯与引线内部部分进行电连接的装置(24)；以及一种包封半导体管芯和多根引线的内部引线部分的塑料管壳体(28)；其中的连接杆是支持半导体管芯的唯一引线框部分。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||