| 发明名称 |
SOLDER COATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0738248(A) |
申请公布日期 |
1995.02.07 |
| 申请号 |
JP19930176467 |
申请日期 |
1993.07.16 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
ASO HIROYUKI;HIRATA SHINJI |
| 分类号 |
B23K1/08;B23K1/20;B23K3/06;H01R43/02;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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