| 发明名称 |
SOLDER DEPOSITING DEVICE OF SOLID IMAGE SENSOR AND SOLDER DEPOSITING METHOD THEREFORE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0732135(A) |
申请公布日期 |
1995.02.03 |
| 申请号 |
JP19930197036 |
申请日期 |
1993.07.13 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
ABE MASAE;KITSUKAWA NORIYUKI |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/002;H01L21/52;H01L27/14;H04N1/028;(IPC1-7):B23K1/002 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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