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发明名称 ADHESIVE, ADHESIVE LAYER FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPH0734048(A) 申请公布日期 1995.02.03
申请号 JP19930346963 申请日期 1993.12.27
申请人 IBIDEN CO LTD 发明人 OU TOUTOU;ASAI MOTOO
分类号 C09J11/00;C09J201/00;C23C18/20;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C09J11/00 主分类号 C09J11/00
代理机构 代理人
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