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LA INVENCION DESCRIBE UN DISPOSITIVO QUE SE UTILIZA PARA EL LLENADO TOTAL DE MOLDES DE FUNDICION (15) CON RESINAS (3) DE FUNDICION O SINTETICAS, Y TIENE UN RECIPIENTE (5) DE PRESION EQUIPADO CON DICHA RESINA, Y SE CARACTERIZA PORQUE: NO SE EFECTUA NUEVA IMPULSION DE GAS SOBRE LA RESINA (3) DE FUNDICION DESGASIFICADA ANTES DEL LLENADO DEL MOLDE (15); SIMULTANEAMENTE AL TRABAJO DE LIMPIEZA DE LA RESINA, QUE PERMANECE Y SE ENDURECE EN EL RECIPIENTE (5) DE PRESION, SE RESTRINGE LA IMPULSION DE UN GAS A UN MINIMO; SE DISPONE EN EL RECIPIENTE (5), UN DEPOSITO (6) DE FUNDICION ELASTICO CON ORIFICIOS (7) DE LLENADO Y VACIADO; DICHO DEPOSITO SE UTILIZA PARA LA RECEPCION DE RESINA (3) DE FUNDICION, Y SE ACOPLA A LA TUBERIA (18) DE SUMINISTRO PARA LA RESINA SINTETICA, O AL MOLDE (15) DE FUNDICION; EL VACIADO DEL DEPOSITO (6) SE EFECTUA POR UN MEDIO DE PRESION LIQUIDA O GASEOSA SITUADA EN EL INTERIOR DEL DEPOSITO DE PRESION (5).
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