| 摘要 |
LA INVENCION DESCRIBE UN SUSTRATO PARA CIRCUITOS INTEGRADOS O CHIPS SEMICONDUCTORES, QUE COMPRENDE UN ELEMENTO PORTADOR EN FORMA DE UNA LAMINA DE SOPORTE FLEXIBLE (2) CUYAS SUPERFICIES TIENEN ZONAS DE CONTACTO (4), VIAS DE CONDUCCION Y PUNTOS DE CONEXION (6) PARA EL CHIP SEMICONDUCTOR (7). EL SUSTRATO TIENE UNA ANILLA ENDUREZEDORA (8) CUYA RESISTENCIA A LA TENSION DE FLEXION ES MAYOR QUE LAS DE TARJETAS DE CHIP ISO CONVENCIONALES. LOS SUSTRATOS (1) DE ESTA CLASE SE PUEDEN FABRICAR MEDIANTE UN PROCESO PLENAMENTE AUTOMATICO, COMO TIRAS PLANAS. EN TARJETAS DE CHIP (36) CON SUSTRATOS DE ESTA CLASE, LA ANILLA ENDUREZEDORA, JUNTO CON LA LAMINA DE SOPORTE FLEXIBLE (2), FORMAN UNA CELULA RIGIDA EN SU USO, QUE PROTEGE DE ESTA MANERA AL CHIP SEMICONDUCTOR (7) DE DAÑOS MECANICOS. |
