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发明名称 Method of and apparatus for sputtering.
摘要
申请公布号 EP0297502(B1) 申请公布日期 1995.02.01
申请号 EP19880110281 申请日期 1988.06.28
申请人 HITACHI, LTD. 发明人 NIHEI, MASAYASU;ONUKI, JIN;KOUBUCHI, YASUSHI;MIYAZAKI, KUNIO;ITAGAKI, TATSUO
分类号 C23C14/06;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/35;H01J37/34;H01L21/203;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/768;(IPC1-7):C23C14/34;H01L21/31 主分类号 C23C14/06
代理机构 代理人
主权项
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