| 发明名称 |
MULTICHIP MODULE-MOUNTED PRINTED WIRING BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0730055(A) |
申请公布日期 |
1995.01.31 |
| 申请号 |
JP19930153448 |
申请日期 |
1993.06.24 |
| 申请人 |
TOPPAN PRINTING CO LTD |
发明人 |
OKANO TATSUHIRO;SEKINE HIDEKATSU;TSUKAMOTO TAKETO;OFUSA TOSHIO |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L25/04;H05K1/14;H05K1/18;H05K7/02;(IPC1-7):H01L25/04 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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