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发明名称
BENDING TEST METHOD FOR CHIP COMPONENT
摘要
申请公布号
JPH0727810(A)
申请公布日期
1995.01.31
申请号
JP19930196886
申请日期
1993.07.13
申请人
MURATA MFG CO LTD
发明人
HAGIWARA SEITAROU
分类号
G01N3/20;G01R31/00;(IPC1-7):G01R31/00
主分类号
G01N3/20
代理机构
代理人
主权项
地址
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