发明名称 低模板型格脉的矽石及其制法
摘要 本发明系关于一种制造低模板型格脉矽石的方法,此方法之特征在于:对内含有矽酸的硷性含水介质进行热处理,进行热处理之内含有矽酸的硷性含水介质含有晶核及少量的模板分子,所有或一部分的模板分子都存在于晶核中,以介质中的SiO2的莫耳数计,模板分子的含量低于2莫耳%。
申请公布号 TW239110 申请公布日期 1995.01.21
申请号 TW081110414 申请日期 1992.12.24
申请人 麦克专利有限公司 发明人 艾克斯尔.雷奇;克劳斯.乌杰尔;麦克.格伯勒;富瑞迪.舒辛;贺特.雷奇特
分类号 C01B33/12;C01B33/18 主分类号 C01B33/12
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种制造低模板型格脉的矽石之方法,其特征为: 对含 有矽酸盐的硷性含水介质中进行热处理,且该含有 矽酸盐 的硷性含水介质包含经过磨细的格脉矽石晶体及 少量的模 板分子,该模板分子系一部分或全部都存在于经过 磨细的 格脉矽石晶体中,相对于介质中的SiOC_2C的莫耳数 而言 ,格脉矽石内的模板分子含量低于2莫耳。2.如申请 专利范围第1或2项之方法,其中,以矽石之重 量计,经过磨细的格脉矽石晶体的量介于0.05和0.2 重量 之间。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中,所 用的模板 是1-金钢胺(1-adamantylamine)、氮杂二环壬基碘( azabicyclononanium iodide)和/或啶。4.如申请专利范围 第1或2项之方法,其中,相对于以 SiOC_2C之莫耳数而言,介质中含有15至45倍的NHC_3C和 40至70倍的HC_2CO。5.如申请专利范围第1或2项之方 法,其中,介质以实质 上是线性的方式加热至最终温度,加热速率介于0.1 和20K /分钟之间,最终温度介于400和480K之间。6.如申请 专利范围第1项之方法,其中所述低模板型格脉 矽石为低模板型1H结构型格脉矽石。7.如申请专利 范围第1或6项之方法,其中该低模板型格 脉矽石在温度为12K、氦气压为0.5巴的情况下,对于 的氦 气的吸收力为至少20克(He)/立方公分(格脉矽石)。8 .如申请专利范围第1或6项之方法,其中该低模板型 格
地址 德国