| 摘要 |
Le procédé comprend les étapes suivantes: <BR/> a) on prépare une dispersion (4) d'un oxyde de cuivre à l'état divisé comprenant un solvant et un liant sélectionné, <BR/> b) on applique ladite dispersion sur non-conducteur (1), pour former une couche (5), <BR/> c) on forme une couche avec Cu (9), par action d'un réactif adapté, <BR/> d) on dépose sur ladite couche (9) au moins une couche métallique (11) par réduction, chimique ou électrochimique. |
