| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft mehrlagige Leiterplatten, Folienleiterplatten und Halbzeuge für Folienleiterplatten und ein Verfahren zur Herstellung derselben, mit in Isolatorschichten (2) strukturierten Durchplattierungen (12), mit in Abdeckschichten (A, A') strukturierten Abdecköffnungen (4, 4') der Oberflächen (O, O'), mit in Leiterschichten strukturierten Strompfaden (SP), mit Kontaktstellen (K, K'), wobei zur Erniedrigung der Anzahl der benötigten photochemischen Strukturierungen die Durchplattierungen (12) und die Abdecköffnungen (4, 4') mechanisch strukturiert werden, indem in Isolatorschichten (2) vorgearbeitete Durchplattierungsöffnungen (10, 10') gemäss Durchplattierungsstrukturen (8, 8') von Maskenfolien (7, 7') geätzt werden, dass in den Durchplattierungsöffnungen (10, 10') elektrisch leitfähige Abscheidesubstanzen zur Bildung von Kontaktschichten (11) in den Durchplattierungsöffnungen (10) abgeschieden werden und indem in Abdeckschichten (A, A') Abdecköffnungen (4, 4') gemäss Kontaktierstrukturen (3, 3') von Maskenfolien (7, 7') geätzt werden, derart dass die Abdecköffnungen (4, 4') abdeckmaterialfreie Bereiche auf den Leiterplatten, Folienleiterplatten und auf den Halbzeugen für derartige Folienleiterplatten bilden und die Abdecköffnungen (4, 4') frei geformt gearbeitet sind, kreiszylindrische, runde, ovale und auch quadratische, rechteckige, mehreckige Durchmesser aufweisen.</p> |
