| 发明名称 |
Use of a cadmium free silver alloy as a low metting point solder. |
| 摘要 |
Kadmiumfreie Hartlote mit Arbeitstemperaturen unterhalb 630<o> C, die leicht verformbar sind und duktile Lötverbindungen ergeben, bestehen aus 30 bis 60 Gew.% Silber, 10 bis 36 Gew.% Kupfer, 15 bis 32 Gew.% Zink, 0,5 bis 7 Gew.% Gallium, 0,5 bis 7 Gew.% Zinn und 0 bis 5 Gew.% Indium. |
| 申请公布号 |
EP0634495(A1) |
申请公布日期 |
1995.01.18 |
| 申请号 |
EP19940107328 |
申请日期 |
1994.05.11 |
| 申请人 |
DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
WEISE, WOLFGANG, DR. DIPL.-ING.;MALIKOWSKI, WILLI;KAUFMANN, DIETER, DIPL.-ING.;KRAPPITZ, HARALD, DR. DIPL.-ING. |
| 分类号 |
B23K35/30;C22C30/06;(IPC1-7):C22C5/06;B23K35/28;C22C5/08 |
主分类号 |
B23K35/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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