| 发明名称 |
MANUFACTURE OF RESIN PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0714937(A) |
申请公布日期 |
1995.01.17 |
| 申请号 |
JP19930154824 |
申请日期 |
1993.06.25 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
NAKAJO TAKUYA;HIGUCHI AKIRA;ARAI KATSUO;SATO YUJI;OGASAWARA JUNYA;TAKAHASHI KAZUYA;FUNATSU KATSUHIKO |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;(IPC1-7):H01L23/08 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
