| 发明名称 |
INSPECTION APPARATUS OF SOLDER BONDED PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0712532(A) |
申请公布日期 |
1995.01.17 |
| 申请号 |
JP19930155945 |
申请日期 |
1993.06.28 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
UEDA YOICHIRO;OKAMOTO KENJI;IKURUMI KAZUHIRO |
| 分类号 |
B23K1/00;G01B11/24;G01N21/88;G01N21/956;H05K3/34;(IPC1-7):G01B11/24 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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