| 发明名称 |
ADHESIVE COMPOSITION FOR PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0711450(A) |
申请公布日期 |
1995.01.13 |
| 申请号 |
JP19930175972 |
申请日期 |
1993.06.23 |
| 申请人 |
DAIABONDO KOGYO KK;NIPPON DRAWING:KK |
发明人 |
NONAKA TAKU;SASAKI SHINGO;KAMIMURA TOMOHISA;HAGINO TOSHIAKI |
| 分类号 |
C09J109/02;C09J121/00;C23C18/20;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C23C18/20 |
主分类号 |
C09J109/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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