| 发明名称 | 集成块散热结构 | ||
| 摘要 | 一种集成块散热结构,系于介面卡的集成块上设有一散热片,并在散热片上配置有固定元件;其中该固定元件具有一压扣于散热片上的主体及若干个自主体向外延伸的压臂,其中该压臂上设有穿孔,藉以扣件穿设过该穿孔及介面卡上的固定孔,而将散热片固定于集成块上;该固定元件系可将散热片牢固地固设在集成块上,使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散,以确保集成块的正常运作。 | ||
| 申请公布号 | CN2349671Y | 申请公布日期 | 1999.11.17 |
| 申请号 | CN98223891.6 | 申请日期 | 1998.04.30 |
| 申请人 | 刘彦妏 | 发明人 | 刘彦妏 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 上海华东专利事务所 | 代理人 | 谢晋光 |
| 主权项 | 1、一种集成块散热结构，其包括一设置在介面卡(1)的集成块(11)上的散热片(2)，其特征在于：该散热片(2)系藉一固定元件(3)固设在集成块(11)上，其中该散热片(2)在片体(21)上形成有若干个散热鳍片(22)，并在该散热鳍片(22)上形成有卡槽(211)；另该固定元件(3)具有一主体(31)及若干个自主体(31)向外延伸的压臂(32)，该主体(31)固定在散热片(2)上，其上设有匹配且压扣在该卡槽(211)上的卡掣部(311)，该压臂(32)上设有穿孔(321)，并有扣件(4)穿设过该穿孔(321)及介面卡(1)上的固定孔(12)，而固定散热片(2)与集成块(11)的相对位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||