发明名称 | 导电层的隔开方法 | ||
摘要 | 一种导电层的隔开方法,适用于将导电层予以隔开而形成复数导电通路,而上述导电层的隔开方法包括下列步骤:于上述导电层的既定位置上形成第一遮蔽物;于上述第一遮蔽层和导电层上形成一第二遮蔽物,而使上述第二遮蔽层之位于上述导电层上形成凹槽;于上述凹槽形成第三遮蔽物;去除位于上述第一遮蔽物与第三遮蔽物之间的第二遮蔽物,而于上述第一遮敝物与第三遮蔽物之间形成隔开槽;以及经由上述隔开槽而将上述导电层形成上述导电通路。 | ||
申请公布号 | TW238427 | 申请公布日期 | 1995.01.11 |
申请号 | TW083108580 | 申请日期 | 1994.09.16 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 洪允锭 |
分类号 | H01L21/27;H01L27/112 | 主分类号 | H01L21/27 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹科学工业园区工业东三路三号 |