发明名称 导电层的隔开方法
摘要 一种导电层的隔开方法,适用于将导电层予以隔开而形成复数导电通路,而上述导电层的隔开方法包括下列步骤:于上述导电层的既定位置上形成第一遮蔽物;于上述第一遮蔽层和导电层上形成一第二遮蔽物,而使上述第二遮蔽层之位于上述导电层上形成凹槽;于上述凹槽形成第三遮蔽物;去除位于上述第一遮蔽物与第三遮蔽物之间的第二遮蔽物,而于上述第一遮敝物与第三遮蔽物之间形成隔开槽;以及经由上述隔开槽而将上述导电层形成上述导电通路。
申请公布号 TW238427 申请公布日期 1995.01.11
申请号 TW083108580 申请日期 1994.09.16
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 洪允锭
分类号 H01L21/27;H01L27/112 主分类号 H01L21/27
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项
地址 新竹科学工业园区工业东三路三号