| 主权项 |
1.一种电子零件,包含有:多个被动元件,形成串联 连接 和被配置在一个基体之一边缘部份之上;多个电极 图型, 被配置在该基体上,其方式是使该电极图型之各相 邻之二 个被连接成跨越在每一个被动元件,该等电极图型 被分组 成第一组电极图型和第二组电极图型,和在该各相 邻之二 个电极图型,一个是该第一组电极图型者,另外一 个是该 第二组电极图型者;第一组变换元件,分别连接到 该第一 组电极图型;第二组变换元件,分别连接到该第二 组电极 图型;一个选择电路,被连接到第一组变换元件和 第二组 变换元件,在回应选择资料时,用来选择在该第二 组变换 元件之每隔一个之变换元件之一组或另外一组,和 用来选 择该第一组变换元件之至少之一个,该等被选择之 变换元 件实质上同时的被驱动,促成对应到该等被选择之 变换元 件之该被动元件至少有一个被驱动。2.如申请专 利范围第1项之电子零件,其中该第一组电极 图型和该第二组电极图型被交替的配置在该基体 上,其方 式是使该第一组电极和该第二组电极之相邻的二 个被连接 成跨越在该被动元件的其中之一;该变换元件之第 一组之 每一个具有一个输入端子连接到一个电源供给端 子,一个 输出端子连接到该第一组电极图型的其中之一,和 一个控 制端子;该变换元件之第二组之每一个具有一个输 入端子 连接到该第二组电极图型的其中之一,一个输出端 子连接 到一个接地端子,和一个控制端子;和该选择电路 被连接 到该第一组变换元件之每一个之控制端子和该第 二组变换 元件之每一个之控制端子,在回应该选择资料时, 用来选 择该二组的其中之一各包括在该第二组变换元件 之每隔一 个之变换元件,和用来选择该第一组变换元件的至 少之一 。3.如申请专利范围第1项之电子零件,更包含有: 一个移 位暂存器,用来储存该选择资料之一部份,藉以选 择要被 驱动之该被动元件的至少之一;储存元件,用来闩 锁输出 自该移位暂存器之资料;和一个选择信号输入端子 ,连接 到该第一组变换元件之每一个之控制端子和该第 二组变换 元件之控制端子,用来接收选择信号藉以选择在每 隔一个 之第二组变换元件之变换元件之一组或另外一组 。4.如申请专利范围第3项之电子零件,其中该选择 电路用 来选择该第一组变换元件之相邻二个的至少之一, 该相邻 二个是选择单位,被选择之第一组变换元件邻近在 该被选 择之组之该第二组变换元件的其中之一。5.如申 请专利范围第3项之电子零件,其中该第一组变换 元件,该第二组变换元件,该选择电路,该移位暂存 器, 和该储存元件均形成在一IC晶片上。6.如申请专利 范围第3项之电子零件,更包含有:一个驱 动资料输入端子,连接到该移位暂存器,用来接收 驱动资 料藉以驱动该被动元件;一个同步信号输入端子, 连接到 该移位暂存器,用来接收同步信号,该驱动资料被 输入到 该移位暂存器藉以回应该同步信号;一个资料转移 控制端 子,连接到该储存元件,用来接收资料转移控制信 号藉以 将驱动资料从该移位暂存器转移到该储存元件;和 一个驱 动时间决定信号输入端子,连接到该选择电路,用 来接收 驱动时间决定信号藉以决定该第一组变换元件之 选定之一 个或多个之驱动时间和在该第二组变换元件之选 定组之驱 动时间,该选择信号和该驱动时间决定信号用来形 成该选 择资料;该选择电路具有一个逻辑电路,根据该驱 动资料 ,该选择信号,和该驱动时间决定信号,用来决定要 被驱 动之变换元件和其驱动时间。7.如申请专利范围 第5项之电子零件,其中该第一组电极 图型和该第二组电极图型之任何一个被配置在该 IC晶片之 下,和被连接到在该IC晶片之纵向之被动元件之对 立侧之 该IC晶片上之衬垫。8.如申请专利范围第1项之电 子零件,其中该第一组电极 图型之端点和该第二组电极图型之端点被配置在 该基体之 端点侧,该端点侧靠近要被连接到该第一和第二组 电极图 型之外部构件。9.如申请专利范围第3项之电子零 件,其中该移位暂存器 ,该储存元件,该选择电路,和该第一组变换元件均 形成 在一个第一IC晶片上;和该第二组变换元件形成在 一个第 二IC晶片上。10.如申请专利范围第9项之电子零件, 其中该第一组电 极图型之端点和该第二组电极图型之端点被配置 在该基体 之端点侧,该端点侧靠近要被连接到电极图型之该 第一组 和第二组之外部构件。11.如申请专利范围第8项之 电子零件,其中该IC晶片上 之衬垫和该基体上之图型之间之线连接之方向与 靠近外部 构件之该端点侧相反。12.如申请专利范围第10项 之电子零件,其中该第一IC晶 片和该第二IC晶片的其中之一上之衬垫间之线连 接之方向 ,被配置在靠近端点侧的一个位置,该端点侧靠近 该基体 之外部构件,和该基体上之图型与靠近外部构件之 该端点 侧互相对立。13.如申请专利范围第5项之电子零件 ,更包含有一个振 荡电路,连接到该选择电路,用来产生该选择资料 。14.如申请专利范围第13项之电子零件,其中该振 荡电路 是形成在该基体上之振荡电路晶片。15.如申请专 利范围第1项之电子零件,更包含有一个保 护膜用来覆盖该被动元件和该电极图型,和一个高 电阻膜 被配置在该保护膜,和该高电阻膜被连接到任何电 位。16.如申请专利范围第1项之电子零件,其中在 配置该被 动元件之位置之该电极图型间之间隔小于在其他 部份之该 电极图型间之间隔。17.如申请专利范围第1项之电 子零件,其中该电极图型 向上延伸到包围该基体之边缘表面之部份,和该被 动元件 被配置在包围边缘表面之电极图型之间。18.如申 请专利范围第1项之电子零件,其中该被动元件 形成一种条带,和一个突出部份被设在该基体之表 面上, 该条带形被动元件被配置成包围该突出部份之顶 部部份。19.如申请专利范围第1项之电子零件,其 中该第一组变 换元件和该第二组变换元件为MOS FET。20.如申请专 利范围第2项之电子零件,其中该第一组变 换元件为pnp电晶体,和该二组变换元件为npn电晶体 。21.如申请专利范围第1项之电子零件,其中该第 一组电 极图型和该第二组电极图型被交替的配置在该基 体上,其 方式是使该第一组电极和该第二组电极之相邻的 二个被连 接成跨越在该被动元件的其中之一;该第一组变换 元件之 每一个具有一个输入端子连接到该第一组电极图 型的其中 之一,一个输出端子连接到一个接地端子,和一个 控制端 子;该第二组变换元件之每一个具有一个输入端子 连接到 一个电源供给端子,一个输出端子连接到该第二组 电极图 型的其中之一,和一个控制端子;和该选择电路连 接到该 第一组变换元件之每一个之控制端子和该第二组 变换元件 之每一个之控制端子,在回应该选择资料时,用来 选择该 二组的其中之一各包括在该第二组变换元件之每 隔一个之 变换元件,和用来选择该第一组变换元件的至少之 一。22.如申请专利范围第21项之电子零件,其中该 第一组变 换元件和该第二组变换元件为pnp或npn电晶体。23. 一种热头,包含有:多个加热电阻器,形成串联连接 和被配置在一个基体之一边缘部份之上;多个电极 图型, 被配置在该基体上,其方式是使该电极图型之各相 邻之二 个被连接成跨越在每一个加热电阻器,该等电极图 型被分 组成第一组电极图型和第二组电极图型,和在该各 相邻之 二个电极图型,一个是该第一组电极图型者,另外 一个是 该第二组电极图型者;第一组变换元件,分别连接 到该第 一组电极图型;第二组变换元件,分别连接到该第 二组电 极图型;一个选择电路,被连接到该第一组变换元 件和该 第二组变换元件,在回应选择资料时,用来选择在 该第二 组变换元件之每隔一个之变换元件之一组或另外 一组,和 用来选择该第一组变换元件之至少之一个,该等被 选择之 变换元件实质上同时的被驱动,促成对应到该等被 选择之 变换元件之该加热电阻器至少有一个被驱动。24. 如申请专利范围第23项之热头,其中该第一组电极 图 型和该第二组电极图型被交替的配置在该基体上, 其方式 是使该第一组电极和该第二组电极之相邻的二个 被连接成 跨越在该加热电阻器的其中之一;该变换元件之第 一组之 每一个具有一个输入端子连接到一个电源供给端 子,一个 输出端子连接到该第一组电极图型的其中之一,和 一个控 制端子;该变换元件之第二组之每一个具有一个输 入端子 连接到该第二组电极图型的其中之一,一个输出端 子连接 到一个接地端子,和一个控制端子;和该选择电路 被连接 到该第一组变换元件之每一个之控制端子和该第 二组变换 元件之每一个之控制端子,在回应该选择资料时, 用来选 择该二组的其中之一各包括在该第二变换元件之 每隔一个 之变换元件,和用来选择该第一组变换元件的至少 之一。25.如申请专利范围第23项之热头,更包含有: 一个移位 暂存器,用来储存该选择资料之一部份,藉以选择 要被驱 动之该被动元件的至少之一;储存元件,用来闩锁 输出自 该移位暂存器之资料;和一个选择信号输入端子, 连接到 该第一组变换元件之每一个之控制端子和该第二 组变换元 件之控制端子,用来接收选择信号藉以选择在每一 个之第 二组变换元件之变换元件之一组或另外一组。26. 如申请专利范围第23项之热头,其中该选择电路用 来 选择该第一组变换元件之相邻二个的至少之一,该 相邻二 个是选择单位,被选择之第一组变换元件邻近在该 被选择 之组之该第二组变换元件的其中之一。27.如申请 专利范围第25项之热头,其中该第一组变换元 件,该第二组变换元件,该选择电路,该移位暂存器, 和 该储存元件均形成在一IC晶片上。28.如申请专利 范围第25项之热头,更包含有:一个驱动 资料输入端子,连接到该移位暂存器,用来接收驱 动资料 藉以驱动该加热电阻器;一个同步信号输入端子, 连接到 该移位暂存器,用来接收同步信号,该驱动资料被 输入到 该移位暂存器藉以回应该同步信号;一个资料转移 控制端 子,连接到该储存元件,用来接收资料转移控制信 号藉以 将驱动资料从该移位暂存器转移到该储存元件;和 一个驱 动时间决定信号输入端子,连接到该选择电路,用 来接收 驱动时间决定信号藉以决定该第一组变换元件之 选定之一 个或多个之驱动时间和在该第二组变换元件之选 定组之驱 动时间,该选择信号和该驱动时间决定信号用来形 成该选 择资料;该选择电路具有一个逻辑电路,根据该驱 动资料 ,该选择信号,和该驱动时间决定信号,用来决定要 被驱 动之变换元件和其驱动时间。29.如申请专利范围 第27项之热头,其中该第一组电极图 型和该第二组电极图型之任何一个被配置在该IC 晶片之下 ,和被连接到在该IC晶片之纵向之加热电阻器之对 立侧之 该IC晶片上之衬垫。30.如申请专利范围第23项之热 头,其中该第一组电极图 型之端点和该第二组电极图型之端点被配置在该 基体之端 点侧,该端点侧靠近要被连接到该第一和第二组电 极图型 之外部构件。31.如申请专利范围第25项之热头,其 中该移位暂存器, 该储存元件,该选择电路,和该第一组变换元件均 形成在 一个第一IC晶片上;和该第二组变换元件形成在一 个第二 IC晶片上。32.如申请专利范围第31项之热头,其中 该第一组电极图 型之端点和该第二组电极图型之端点被配置在该 基体之端 点侧,该端点侧靠近要被连接到电极图型之第一组 和第二 组之外部构件。33.如申请专利范围第30项之热头, 其中该IC晶片上之衬 垫和该基体上之图型之间之线连接之方向与靠近 外部构件 之该端点侧相反。34.如申请专利范围第32项之热 头,其中该第一IC晶片和 该第二IC晶片的其中之一上之衬垫间之线连接之 方向,被 配置在靠近端点侧的一个位置,该端点侧靠近该基 体之外 部构件,和该基体上之图型与靠近外部构件之该端 点侧互 相对立。35.如申请专利范围第27项之热头,更包含 有一个振荡电 路,连接到该选择电路,用来产生该选择资料。36. 如申请专利范围第35项之热头,其中该振荡电路是 形 成在该基体上之振荡电路晶片。37.如申请专利范 围第23项之热头,更包含有一个保护膜 用来覆盖该加热电阻器和该电极图型,和一个高电 阻膜被 配置在该保护膜,和该高电阻膜被连接到任何电位 。38.如申请专利范围第23项之热头,其中在配置该 加热电 阻器之位置之该电极图型间之间隔小于其他部份 之该电极 图型间之间隔。39.如申请专利范围第23项之热头, 其中该电极图型向上 延伸到包围该基体之边缘表面之部份,和该加热电 阻器被 配置在包围边缘表面之电极图型之间。40.如申请 专利范围第23项之热头,其中该加热电阻器形 成一种条带,和一个突出部份被设在该基体之表面 上,该 条带形加热电阻器被配置成包围该突出部份之顶 部部份。41.如申请专利范围第23项之热头,其中该 第一组变换元 件和第二组变换元件为MOSFET。42.如申请专利范围 第24项之热头,其中该第一组变换元 件和该第二组变换元件为npn或pnp电晶体。43.如申 请专利范围第23项之热头,其中该第一组变换元 件,该第二组变换元件,和该选择电路均形成在一IC 晶片 上,该IC晶片更包含有:一个接地图型,被配置成在 该IC 晶片之短边之方向包围该中央部份;一个电压电源 图型, 被配置成在该IC晶片之短边之方向包围该边缘部 份;和多 个衬垫,连接到该接地图型和该电压电源图型,该 衬垫沿 着该IC晶片之一侧之纵向,被定位在边缘部份;该接 地图 型和该电压电源图型经由该衬垫被连接到外部构 件。44.如申请专利范围第23项之热头,更包含有一 个延迟电 路用来延迟在该第二组变换元件之一组或另外一 组之变成 ON,藉以回应该选择资料,用来避免在该第二组变换 元件 之该一组和另外一组之同时变成ON状态。45.一种 热头之制造方法,所包含之步骤骤有:将一导电 膜粘贴一基体之上表面之上使其高达至其边缘表 面或接近 边缘表面,将一光敏感抗蚀剂粘贴在该基体之上表 面和使 其高达至其边缘表面,然后经由一图型罩幕从该基 体之上 表面使其曝光,利用光石版印刷术之蚀刻,从该基 板之上 表面到该基体之边缘表面,形成多个电极,和在该 等电极 之间形成一些加热电阻器。46.一种热敏记录装置, 包含有一个热头和一个平台滚筒 用来载运记录纸使其经过该热头,该热头包含有: 多个加 热电阻器,形成串联连接和被配置在一个基体之一 边缘部 份之上;多个电极图型,被配置在该基体上,其方式 是使 该电极图型之各相邻之二个被连接成跨越在每一 个加热电 阻器,该等电极图型被分组成第一组电极图型和第 二组电 极图型,和在该各相邻之二个电极图型,一个是该 第一组 电极图型者,另外一个是该第二组电极图型者;第 一组变 换元件,分别连接到该第一组电极图型;第二组变 换元件 ,分别连接到该第二组电极图型;一个选择电路,被 连接 到该第一组变换元件和该第二组变换元件,在回应 选择资 料时,用来选择在该第二组变换元件之每隔一个之 变换元 件之一组或另外一组,和用来选择该第一组变换元 件之至 少之一个,该等被选择之变换元件实质上同时的被 驱动, 促成对应到该等被选择之变换元件之该加热电阻 器至少有 一个被驱动。47.如申请专利范围第46项之热敏记 录装置,其中该加热 电阻器形成一种条带,和一个突出部份被设在该基 体之表 面上,该条带形加热电阻器被配置成包围该突出部 份之顶 部部份。图1是电路图,用来显示传统式之热头;图2 是 电路图,用来显示另外一种传统式之热头;图3A是图 2所 示之传统式之热头之一部份之平面图;图3B是图3A 所示之 传统式之热头之侧面图,用来显示记录纸之载运状 态。图 4A和图4B是平面图和剖面图,用来显示依照本发明 之一具 体例之热头基体;图5A和图5B是热头之平面图和剖 面图, 其中省略了图4A和图4B之IC晶片和金线;图6是电路 图, 用来显示依照本发明之一具体例之热头;图7A至7G 是依照 本发明之一具体例之热头之信号时序图;图8是逻 辑图, 用来说明依照本发明之一具体例之热头之操作;图 9A是说 明图,用来显示利用传统式之热头所印出之印刷字 元之点 之形状。图9B是说明图,用来显示利用本发明之热 头所印 出之印刷字元之点之形状。图10是依照本发明之 另一具体 例之热头之电路图;图11是依照本发明之更另一具 体例之 热头之电路图;图12A和图12B是依照本发明之更另一 具体 例之热头基体之平面图和剖面图;图13A和图13B是依 照本 发明之更另一具体例之热头基体之平面图和剖面 图;图14 是平面图,用来显示依照本发明之更另一具体例之 热头之 图型;图15是时序图,用来显示依照本发明之更另一 具体 例之热头之变换操作;图16是依照本发明之更另一 具体例 之热头基体之平面图;图17是依照本发明之具体例 之图16 所示之热头基体之剖面图;图18是依照本发明之更 另一具 体例之热头之电路图;图19是依照本发明之更另一 具体例 之热头之电路图;图20是依照本发明之更另一具体 例之热 头之电路图;图21是依照本发明之更另一具体例之 热头基 体之平面图;图22是图21所示之热头基体之剖面图; 图23 是依照本发明之第一具体例之IC晶片之信号端子 排列之图 形;图24显示依照本发明之更另一具体例之IC之另 一信号 端子排列;图25是依照本发明之更另一具体例之热 头基体 之平面图;图26是图25所示之热头基体之剖面图;图 27是 依照本发明之更另一具体例之热头之电路图;图28 是依照 本发明之更另一具体例之适用在图24所示之热头 基体之IC 晶片之信号端子排列之图形;图29是依照本发明之 更另一 具体例之热头基体之剖面图;图30是依照本发明之 更另一 具体例之热头基体之剖面图;图31是与图30所示之 热头基 体比较之热头基体之剖面图;图32是平面图,用来显 示依 照本发明之更另一具体例之热头之电极零件;图33 是平面 图,用来显示图32所示之电极零件之一部份;图34是 平面 图,用来显示依照本发明之更另一具体例之电极零 件之另 外一种形状;图35是图34所示之电极零件之扩大平 面图; 图36是资料图,用来显示依照本发明之一具体例之 热头之 实际大小;图37是资料图,用来显示依照本发明之一 具体 例之热头之实际大小;图38是利用本发明之一具体 例之热 头所印刷之字元之平均浓度之特特图;图39之图形 用来显 示利用依照本发明之一具体例之热头所印出之印 刷字元之 浓度之变化;图40之图形用来显示依照本发明之一 具体例 之热头之可容许能量之特性;图41是依照本发明之 一具体 例之热头所印出之印刷字元之平均浓度之特性图; 图42是 平面图,用来显示依照本发明之更另一具体例之热 头之电 极零件之另外一种形状;图43是平面图,用来显示依 照本 发明之更另一具体例之热头之电极零件之另外一 种形状; 图44是依照本发明之另一具体例之热头基体之斜 视图;图 45是斜视图,用来显示图44之热头之制造处理程序; 图46 是斜视图,用来显示在图45之制造处理之后将加热 电阻器 形成在热头基体上之程序;图47是依照本发明之另 一具体 例之热头基体之剖面图;图48是适用本发明之热头 之热敏 记录装置之正面图;图49是适用本发明之热头之热 转移记 录装置之正面图;和图50是依照本发明之更另一具 体例之 |
