由热塑性树脂组成物所形成之连接器

摘要

一种由热塑性树脂组成物所形成之连接器，用来制备连接器之树脂组成物包含：（Ａ）由下列各成分组成之芳族聚醯胺；二羧酸单元，其包含４０－７０ｍｏｌ％源自对酸之单元，与３０－６０ｍｏｌ％源自异酸和／或具有４－１０个碳原子之脂族二羧酸的单元，以及源自Ｃ４－Ｃ８脂族二胺和／或脂环族二胺之二胺单元，该芳族聚醯胺之固有黏度为０５－ ３０ｄｌ／ｇ（在３０℃，浓硫酸中测得）而熔点高于３００℃，（Ｂ）至少一种经马来酸酐接枝改良的α一烯属烃聚合物，其系选自由接枝改良的结晶性烯属烃聚合物、枝枝改良的乙烯／α－烯属烃共聚物（乙烯／α－烯属烃之莫耳比为５０／５０至９５／５）、接枝改良的芳族乙烯基烃类化合物／共轭二烯共聚物及其氢化产物所组成之群组；以及（Ｃ）脂族聚醯胺，其系由含有５－１２个碳原子的内醯胺或胺基羧酸经开环聚合而成，（Ｄ）磷抗氧化剂，其中，该热塑性树脂组成物包含１０－８０重量份经马来酸肝接枝改良的α－烯属烃聚合物（Ｂ）与５－８０重量份脂族聚醯胺（Ｃ）（以１００重量份芳族聚醯胺（Ａ）为基准），及００５－２重量份磷化氧化物（Ｄ）（以成分（Ａ），（Ｂ）及（Ｃ）总量１００重量份为基准）。

主权项

1.一种由热塑性树脂组成物所形成之连接器,用来 制备连 接器之树脂组成物包含:(A)由下列各成分组成之芳 族聚 醯胺:二羧酸单元,其包含40-70mol源自对酸之单元 ,与-源自异酸和/或具有4-10个碳原子之脂族二羧 酸的单元,以及源自CC_4C-CC_8C脂族二胺和/或脂环族 二胺之二胺单元,该芳族聚醯胺之固有黏度为0.5-3. 0dl /g(在30℃,浓硫酸中测得)而熔点高于300℃,(B)至少 一种经马来酸酐接枝改良的-烯属烃聚合物,其 系选自 由接枝改良的结晶性烯属烃聚合物、接枝改良的 乙烯/ -烯属烃共聚物(乙烯/-烯属烃之莫耳比为50/50至 95/5)、接枝改良的芳族乙烯基烃类化合物/共轭二 烯共 聚物及其氢化产物所组成之群组;以及(C)脂族聚醯 胺, 其系由含有5-12个碳原子的内醯胺或胺基羧酸经开 环聚 合而成,(D)磷抗氧化剂,其中,该热塑性树脂组成物 包 含10-80重量份经马来酸酐接枝改良的-烯属烃聚 合物 (B)与5-80重量份脂族聚醯胺(C)(以100重量份芳族聚 醯 胺(A)为基准),及0.05-2重量份磷抗氧化物(D)(以成分