| 发明名称 | 影像感知器的集成电路承载器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种影像感知器的集成电路承载器,其主要是以基板为底板,于该基板上设置有呈框形的承载模,并于该承载模中安置有影像感知器的集成电路,另在该承载模上覆盖有透明玻璃制的封盖,由此构成影像感知器集成电路的一种新颖承载器。该承载器的结构,使影像感知器的生产得以自动化方式进行,从而降低生产成本,并且可提高影像感知器集成电路封装后的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN2368087Y | 申请公布日期 | 2000.03.08 |
| 申请号 | CN99202048.4 | 申请日期 | 1999.01.27 |
| 申请人 | 微矽电子股份有限公司 | 发明人 | 曾雄亮 |
| 分类号 | G06K9/20 | 主分类号 | G06K9/20 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章蔚强 |
| 主权项 | 1.一种影像感知器的集成电路承载器，其特征在于：该承载器是于一基板上设置有呈框形的承载模，在承载模中的基板上则安置有影像感知器集成电路，另在承载模上缘则设置有一透明玻璃板制成的封盖。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||