发明名称 Contact device for printed circuit boards frame in an electroplating installation.
摘要 <p>Es wird eine Kontaktiereinrichtung (22) für ein Leiterplattengestell einer Galvanikanlage beschrieben, wobei die Kontaktiereinrichtung (22) zur Kontaktierung einer entsprechenden Leiterplatte (20) mit Kontaktorganen ausgebildet ist. Die Kontaktiereinrichtung (22) weist zwei voneinander beabstandete Stangenelemente (24,26) auf, die miteinander durch Abstandselemente (28) verbunden sind. Das erste Stangenelement (24) ist mit Kontaktschellen (34) versehen, von welchen erste Kontaktorgane wegstehen. Vom zweiten Stangenelement (26) stehen in Richtung zum ersten Stangenelement (24) hin Federelemente (42) weg, von welchen jedes mit mindestens einem zweiten Kontaktorgan versehen ist. Zusammengehörende Kontaktorgan-Paare werden mit ihren Kontaktflächen (40, 58) mittels des zugehörigen Federelementes (42) gegeneinandergedrückt. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0633330(A1) 申请公布日期 1995.01.11
申请号 EP19940109765 申请日期 1994.06.24
申请人 METZKA GMBH 发明人 METZKA, HANS JOACHIM
分类号 C25D17/00;H05K3/24;(IPC1-7):C25D17/06 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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