发明名称 Process for manufacturing solderable printed circuit board.
摘要 <p>Es wird eine mit einer Lötstoppmaske bildmäßig abgedeckte gedruckte Schaltung beschrieben, deren Oberfläche mit einer organischen Silylverbindung umgesetzt worden ist. Die Umsetzung mit der Silylverbindung erfolgt, nachdem die Lötstoppmaske erzeugt und ausgehärtet worden ist. Durch diese Behandlung wird die Resistenz der Schaltung gegen Korrosion durch Luftfeuchtigkeit verbessert und die Ansammlung von Lotmetallperlen und -fäden auf der Oberfläche der Maske verhindert.</p>
申请公布号 EP0633717(A1) 申请公布日期 1995.01.11
申请号 EP19940109156 申请日期 1994.06.15
申请人 MORTON INTERNATIONAL, INC. 发明人 SCHUETZE, GERALD DR.;LINGNAU, JUERGEN DR.
分类号 C08F2/50;G03F7/40;H05K3/28;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 C08F2/50
代理机构 代理人
主权项
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