| 发明名称 |
Method and apparatus for taping SMT-adapted semiconductor-chips and SMD-board equipped with these. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0472086(B1) |
申请公布日期 |
1995.01.11 |
| 申请号 |
EP19910113513 |
申请日期 |
1991.08.12 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
SCHEUENPFLUG, RICHARD |
| 分类号 |
H05K13/02;H05K13/04;(IPC1-7):H05K13/02;H05K13/00 |
主分类号 |
H05K13/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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