| 发明名称 |
Method for improving step coverage of a metallization layer on an integrated circuit |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2247781(B) |
申请公布日期 |
1995.01.11 |
| 申请号 |
GB19910017295 |
申请日期 |
1991.08.09 |
| 申请人 |
* MICRON TECHNOLOGY INC |
发明人 |
CHANG * YU;TRUNG TRI * DOAN;GURTEJ SINGH * SANDHU |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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