| 摘要 |
本发明系揭示一种聚伸芳基组成物,包括100份重量( A)聚伸芳基硫醚及O.Ol到5.0份重量(B)至少一种矽烷化合物,其特征在于以二氯甲烷萃取聚伸芳基硫醚之萃取物之量不超过0.7重量%,熔融黏度V6为20到15，000泊和-SX基含量至少15微莫耳/克,其中X表示硷金属或氢原子,而矽烷化合物系选自包含甲基丙烯醯氧基矽烷化合物和基矽烷化合物之组群。本发明也揭示一种藉由将上述组成物射出成型而得具有接合点的模制物件,但矽烷化合物(B)为环氧基矽烷化合物。 |
| 主权项 |
1.一种组成物,其包括100重量份(A)聚伸芳基硫醚及0 .01到5.0重量份(B)至少一种矽烷化合 物,其特征在于聚伸芳基硫醚以二氯甲烷萃取之萃 取物量不超过0.7重量%,熔黏度V6为20到 15,000泊和-SX基含量至少15微莫耳/克,其中X表示硷 金属或氢原子,而矽烷化合物系选自 由甲基丙烯醯氧基矽烷化合物和基矽烷化合物 所组成之组群。2.如申请专利范围第1项之组成物, 其中组成物每100重量份聚伸芳基硫醚又包括至多 400重 量份的无机填充剂。3.如申请专利范围第1项之组 成物,其中无机填充剂的量对每100重量份聚伸芳基 硫醚为0.01 到200重量份。4.如申请专利范围第1项之组成物,其 中矽烷化合物(B)之量为0.05到3.0重量份。5.如申请 专利范围第1项之组成物,其中矽烷化合物(B)之量 为0.1到2.0重量份。6.如申请专利范围第1项之组成 物,其中甲基丙烯醯氧基矽烷化合物和基矽烷化 合物系偶 合剂。7.如申请专利范围第1项之组成物,其中甲基 丙烯醯氧基矽烷化合物包含-甲基丙烯醯氧基 丙基三甲氧基矽烷,-甲基丙烯醯氧基丙基三乙 氧基矽烷,-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二 乙氧基矽烷和-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧 基矽烷,而基矽烷化合物包含-基丙 基三乙氧基矽烷,-基丙基三甲氧基矽烷及-( 2-基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷。8.一种具有 接合点的模制物件,其系藉由将聚伸芳基硫醚的组 成物射出成型而得,其特征在 于该组成物包括100重量份(A)聚伸芳基硫醚和0.01到 5.0重量份(B)至少一种环氧矽烷化合物 ,该聚伸芳基硫醚以二氯甲烷萃取之萃取物量不超 过0.7重量%,熔融黏度V6为20到15,000泊 和-SX基含量至少15微莫耳/克,其中X表示硷金属或 氢原子。9.如申请专利范围第8项之模制物件,其中 组成物每100重量份聚伸芳基硫醚又包括至多400 重量份的无机填充剂。10.如申请专利范围第8项之 模制物件,其中组成物每100重量份聚伸芳基硫醚又 包括0.01到 200重量份之无机填充剂。11.如申请专利范围第8项 之模制物件,其中环氧矽烷化合物包含-缩水甘 油氧基丙基三甲 氧基矽烷,-缩水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷,- (3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基矽烷 ,-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷和-缩 水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷。12.如申请专 利范围第8项之模制物件,其中射出成型系藉由将 组成物经过每个模制物件至少 二个栅道射出的方式进行。 |
