| 摘要 |
本创作系提供一种半导体元件之散热装置,系包括有一散热器,系包括有一接触于半导体元件之传热板,及多数片间距适当排列于该传热板上之散热鳍片,使得半导体元件所产生之热可自传热板传导至散热鳍片上,在该等散热鳍片间形成有散热风道,且于该等散热鳍片之两外侧设有挡板;一风扇,系配置在散热器之该等散热风道之一端,并与该散热器保持有适当间距;及一导风框,系设置于该散热器上及散热器与该风扇之间,使该风扇运作时产生的风可在该等挡板及导风框所限定之范围内,以充分将传导至该散热器的热,自该等散热风道抽出;藉此构造,使达到最佳之散热效果。 |
| 主权项 |
1.一种半导体元件之散热装置,主要系使用在TCP封 装之半导体元件上,其包括有: 一散热器,系包括有一对应半导体元件之大小成型 并贴附于其上之传热块,一较该传热块具 有较大散热面积之传热板,及多数片间距适当排列 于该传热板上之散热鳍片,使得半导体元 件所产生之热可自传热块传导至传热板及该等散 热鳍片上,在该等散热鳍片间系形成有散热 风道,且于该等散热鳍片之两外侧设有挡板; 一风扇,系配置在散热器之该等散热风道之一端, 并与该散热器保持有适当间距;及 一导风框,系设置于该散热器上及散热器与风扇之 间,使该风扇运作时产生的风可在该等挡 板及导风框所限定之范围内,以充分将传导至该散 热器的热,自该等散热风道抽出。2.如申请专利范 围第1项所述半导体元件之散热装置,其中该散热 器系可于该等散热鳍片相 对于导风框所在之一端设有挡板,俾使风扇运作时 所产生的风完全在该等挡板及该导风框所 限定之范围内。3.如申请专利范围第2项所述半导 体元件之散热装置,其中该散热器之散热鳍片系可 成型为 具有适当厚度之实心片体。4.如申请专利范围第2 项所述半导体元件之散热装置,其中该散热器之散 热鳍片系可成型为 具有适当厚度之空心片体,使散热鳍片系可成型为 具有适当厚度之空心片体,使散热鳍片内 亦形成有散热风道,增加其散热面积。5.如申请专 利范围第2项所述半导体元件之散热装置,其中该 散热器之散热鳍片系可成型为 具有适当厚度之空心片体,使散热鳍片内亦形成有 散热风道,且各该散热鳍片之顶面设有多 数个散热孔,可达较佳之散热效果。6.如申请专利 范围第2项所述半导体元件之散热装置,其中该散 热器之导热块系设有一槽沟 ,俾将一导热管一端配置于该槽沟中,另一端则配 置于传热板上向四周延伸部位之适当位置 ,以达最佳之散热效果。7.如申请专利范围第1项所 述半导体元件之散热装置,其中该散热器系可于该 等散热鳍片之 顶部设有挡板,俾使风扇运作时所产生的风完全在 该等挡板及该导风框所限定之范围内。图式简单 说明: 第一图系习知散热装置使用于586系列携带型电脑 之示意图。 第二图系本创作第一较佳实施例之使用示意图。 第三图系本创作第一较佳实施例之使用散热器立 体图。 第四图-第七图系第三图之散热器之变化实施例。 第八图系本创作第二较佳实施例之使用示意图。 第九图系本创作第三较佳实施例之使用示意图。 |
